簡要描述：1. 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。 2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
產(chǎn)品型號： QUICK7610
所屬分類：維修系統(tǒng)
更新時(shí)間：2024-08-23
QUICK7610紅外型BGA返修臺總 述
QUICK7610采用紅外傳感器技術(shù)和微處理器控制。具有精確的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和紅外加熱管。在任何時(shí)候，焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)測，并給以*的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性和可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度，QUICK7610提供了2000W的加熱功率，適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應(yīng)用；為了實(shí)現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝?，使PCB及其整個(gè)面封裝溫度得到有效的控制，QUICK7610采用循環(huán)控制回流焊技術(shù)，保證了其精確的較小的工藝窗口，均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實(shí)現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。
QUICK7610紅外型BGA返修臺 特 點(diǎn)
1. 無需熱風(fēng)風(fēng)嘴，BGA植球過程沒有氣流作用，植球成功率高。
2. 頂部采用暗紅外開放式加熱，底部采用紅外大面積預(yù)熱，不僅減少了BGA封裝表面與焊點(diǎn)之間的垂直溫差，而且縮短了BGA拆焊的時(shí)間。
3. 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進(jìn)行全閉環(huán)控制，保證精確的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
4. PCB支架可前后左右移動(dòng)，裝夾簡單方便。
5. IRSOFT操作界面，不僅設(shè)置有操作權(quán)限控制，而且具有Profile的分析功能。
主要技術(shù)參數(shù)
| 總功率 | 2000W（max） |
| 底部預(yù)熱功率 | 1500W（紅外加熱管） |
| 頂部加熱功率 | 720W（紅外發(fā)熱管，波長約2~8μm，尺寸：60* |
| 底部輻射預(yù)熱尺寸 | 260* |
| zui大PCB尺寸 | |
| zui大BGA尺寸 | 60* |
| 通訊 | 標(biāo)準(zhǔn)RS |
| 紅外測溫傳感器 | 0~ |
| 外形尺寸 | 330*380*440 （mm） |
| 重量 | |
